Ведущий российский OEM производитель печатных плат
+7 (383) 383-08-05
ПН-ПТ, с 8 до 16 по МСК

Контрактная сборка

На протяжении 7 лет мы работаем с надежными поставщиками электронных компонентов. Разместим производство ваших изделий в Азии (г. Шеньжень) Тщательная и быстрая комплектация ваших изделий новыми и оригинальными компонентами — наша приоритетная задача. Мы снизим стоимость и тщательно проработаем вашу спецификацию. Наши платы значительно превосходят по качеству продукцию российских производителей.

Загрузка плеера

Почему нас выбирают?

Быстрые сроки производства

Быстрые сроки производства

Соответствие стандарту качества ISO9000

Соответствие стандарту качества ISO9000

Низкий процент брака по монтажу

Низкий процент брака по монтажу

Быстрая доставка

Быстрая доставка

Процесс производства

1

Отправка заявки

Проектная документация

Загружено 0 файлов
2

Подготовительный этап

3

Изготовление прототипа

4

Изготовление плат и закупка комплектации

5

Монтаж изделия

6

Контроль качества, отправка продукции

Ваш продукт будет выглядеть так

слайд7
слайд9
Слайд 1
Слайд 2
Слайд50
слайд15
слайд14
слайд8

Наши специалисты всегда готовы поделиться с вами опытом

Современные возможности автоматической оптической инспекции

Современные возможности автоматической оптической инспекции

Одним из наиболее оптимальных методов контроля пайки в серийном производстве является система автоматического оптического контроля. Данный метод объединяет в себе допустимое качество отбраковки и экон...
Читать полностью
Halogen-free паяльные пасты и их влияние на отмывку печатных узлов

Halogen-free паяльные пасты и их влияние на отмывку печатных узлов

В связи с активным внедрением технологии ROHS во всём мире, предлагаем взглянуть на исследования наших европейских коллег в области применения паяльных паст не содержащих галогены.
Читать полностью
Процессы отмывки печатных узлов и методы контроля их чистоты

Процессы отмывки печатных узлов и методы контроля их чистоты

Чистота печатных узлов является критичным параметром для ряда изделий, но многие заказчики переоценивают негативный вклад загрязнений в работу приборов. В данной статье мы рассмотрим виды загрязнений,...
Читать полностью
Монтаж и демонтаж BGA, CSP, Flip-Chip, QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева

Монтаж и демонтаж BGA, CSP, Flip-Chip, QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева

В связи с миниатюризацией электронных компонентов всё больше находят распространение такие корпуса BGA, CSP и другие, но это влечёт за собой многочисленные трудности при монтаже или замене такого комп...
Читать полностью

Спасибо за обращение!

Ваше сообщение отправлено.

Пожалуйста